Podstawowe informacje o wydajności i wynikach benchmarków modelu Hynix Semiconductor (Hyundai Electronics) HMT325S6. Testy rzeczywiste odzwierciedlają wydajność modułu pamięci w porównaniu z modułami tego samego typu. W testach modułów pamięci DDR3, DDR4 i DDR5 wykorzystano procesory Intel i AMD.
0
komentarz
RAM Hynix Semiconductor (Hyundai Electronics) HMT325S6 - Testy i specyfikacje
- Inna nazwa: Hynix Semiconductor (Hyundai Electronics) HMT325S6BFR8C-H9
- Opis: PC3-10600, 1.5V, CAS Supported: 5 6 7 8 9
- Typ pamięci RAM: DDR3
- Średnia: 1449
Kupuj tutaj:
AliExpress
Informacje ogólne
Opis: Specyfikacje wydajności modułu pamięci: Latencja (ns), Odczyt niepodłączony (GB/s), Zapis (GB/s). Informacje o cenie.
Specyfikacja pamięci RAM
| Latencja: | 28 ns | Read Uncached: | 10.6 GB/s | |||
| Write: | 7.2 GB/s | Price: | $99 USD (2019-05-16) | |||
Latencja
Opóźnienie - czas, w którym moduł pamięci RAM uzyskuje dostęp do określonego zestawu danych w jednej z kolumn i wyprowadza te dane na swoje wyjścia.
Szybkość odczytu bez buforowania Transfer
Indeks wydajności pamięci RAM w odczycie
14.4 GB/s
14.4 GB/s
14.5 GB/s
15.5 GB/s
14.7 GB/s
14.5 GB/s
11.9 GB/s
16.4 GB/s
Prędkość transferu zapisu
Wskaźnik wydajności zapisu w pamięci RAM
8.8 GB/s
8.8 GB/s
9.1 GB/s
10.1 GB/s
9.2 GB/s
8.1 GB/s
11.4 GB/s
0.0
Ze strony 0
Hitesti Ocena
Aby zostawić recenzję, należy login
Przegląd Hynix Semiconductor (Hyundai Electronics) HMT325S6
Hynix Semiconductor (Hyundai Electronics) HMT325S6
VS
z innymi pamięciami RAM