HiSilicon Kirin 980
VS
Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 980
VS
Qualcomm Snapdragon 778G

选择哪种方式

是时候挑选一个赢家了。在HiSilicon Kirin 980与Qualcomm Snapdragon 778G的比较中,有什么区别,哪个更好 哪种处理器更强大、更快?这很容易确定--看一下所有规格的比较表。拥有更多内核/线程以及更高频率的处理器是绝对的赢家!

处理器内核、基本频率和涡轮增压频率

在 HiSilicon Kirin 980 与 Qualcomm Snapdragon 778G 处理器的整体性能可以很容易地根据内核数量、线程、基本和涡轮增压时钟速度+L2-L3容量来确定。核心、L3和时钟频率越多,处理器的效率就越高。请注意,高性能规格需要一个强大的冷却系统。

1.80 GHz
时钟频率
1.90 GHz
8
核心数量
8
1.90 GHz
涡轮增压(1核)
2.40 GHz
No
超级交易
No
No
加速
No
2.60 GHz
Turbo (8 Cores)
2.20 GHz
hybrid (Prime / big.LITTLE)
建筑学
hybrid (Prime / big.LITTLE)
2x Cortex-A76
A core
1x Kryo 670 Prime
2x Cortex-A76
B core
3x Kryo 670 Gold
4x Cortex-A55
C core
4x Kryo 670 Silver

处理器家族和世代

HiSilicon Kirin 980
Name
Qualcomm Snapdragon 778G
Mobile
Segment
Mobile
HiSilicon Kirin 980
CPU group
Qualcomm Snapdragon 778
HiSilicon Kirin
Family
Qualcomm Snapdragon
6
一代人
4
--
Predecessor
--
--
Successor
--

内部图形

当显卡的功能和特性只与笔记本电脑有关时,很难比较HiSilicon Kirin 980与Qualcomm Snapdragon 778G。在工作站中,由于要安装一个额外的图形加速器,这不是一个优势。

ARM Mali-G76 MP10
图形处理器的名称
Qualcomm Adreno 642L
0.72 GHz
图形处理器频率
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
Bifrost 3
一代人
5
12
DirectX版本
12.0
10
行政单位
4
160
着色器的数量
384
2
监视器的数量
1
7 nm
技术
6 nm
Q3/2018
发布日期
Q2/2021
4 GB
Max. GPU Memory
4 GB

硬件编解码器支持

这里我们处理的是一些CPU制造商使用的规格。这些数字主要是技术性的,为了比较分析的目的,可以忽略不计。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
No
AV1
No

RAM和PCIe

这些是处理器所支持的内存标准。该处理器可以支持具有高时钟频率的多通道内存,这对其性能和效率有直接影响。

LPDDR4X-2133
存储器类型
no data
8 GB
最大内存容量
no data
4
记忆通道
no data
No
ECC
no data

加密

支持数据加密

No
AES-NI
No

记忆 & AMP; PCIe

no data
存储器类型
LPDDR4X-2133
no data
最大内存容量
16 GB
no data
ECC
No
no data
记忆通道
2

热管理

现代系统加载了要求苛刻的游戏和工作应用程序,这将使处理器的潜力得到充分释放。在HiSilicon Kirin 980和Qualcomm Snapdragon 778G之间选择时,你应该寻找散热较低的那一个。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
6 W
TDP (PL1)
--
TDP (PL2)
--

技术细节

8
流的数量
8
2.00 MB
L3-Cache
2.00 MB
7 nm
技术
6 nm
建筑学
Kryo 670
None
虚拟化
None
N/A
插座(连接器)
N/A
Q4/2018
发布日期
Q2/2021
x86-64 (64 bit)
指令集(ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
--
Part Number
SM7325

使用该处理器的设备

你可能已经知道哪些设备使用了处理器。它可能是一台台式电脑或一台笔记本电脑。

Huawei P30 Huawei P30 Pro Huawei Honor 20 Huawei Honor 20 Pro Huawei Mate 20 Huawei Mate 20 Pro Huawei Nova 5T
它被用于
Unknown

Compatibility

Technologies and extensions

Virtualization technologies

Memory specs

Peripherals

AnTuTu 8 benchmark

拥有最佳安兔兔分数的手机。这些手机是在著名的安兔兔排名中获得最高分的手机。