AMD Ryzen 9 5900HS Creator Editionのプロセッサは7 nmテクノロジーとCezanne (Zen 3)アーキテクチャをベースにしています。ベースクロック周波数は3.30 GHzで、ターボモードでの最大クロック周波数は4.60 GHzです。AMD Ryzen 9 5900HS Creator Editionには8個のプロセッサーコアが含まれています。コンピュータのアップグレードに適した選択をするために、詳細な仕様とテスト結果をお読みください。選ぶ前に、マザーボードのソケットの互換性を確認してください。
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解説
AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition プロセッサーレビュー - ベンチマークと仕様。
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一般情報
プロセッサの基本および最大クロック速度AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition、プロセッサコア数およびスレッド数。多ければ多いほど良い（緑色で表示）。
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサーの総合的な性能は、コア数とスレッド数、そして標準モードとターボモードのクロックスピードで簡単に判断できます。プロセッサは、GHz、コア、L2-L3キャッシュの数が多ければ多いほど良い。なお、ハイスペックには、強力な冷却システムと高品質のチップセットが必要です（マザーボードのVRMを確認してください）。
| クロック周波数: | 3.30 GHz | コア数: | 8 | |
| ターボ(1コア): | 4.60 GHz | ハイパートレーディング: | Yes | |
| 加速度: | No | Turbo (8 Cores): | 4.20 GHz | |
| 建築: | normal | A core: | -- | |
| B core: | -- | C core: | -- |
プロセッサーファミリーおよび世代
| Name: | AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | AMD Ryzen 5000H | |||
| Family: | AMD Ryzen | 世代: | 4 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
内部グラフィックス
一部のメーカー（主にインテル）は、プロセッサーにグラフィックチップを追加しています。このソリューションは、特にラップトップで人気がありますが、ワークステーションやゲーミングステーションではほとんど役に立ちません。グラフィックカードのクロック数や搭載されているメモリーの数は多いほど良い。
| グラフィックスプロセッサーの名称: | AMD Radeon 8 Graphics (Renoir) | |||
| グラフィックスプロセッサの周波数: | 1.90 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| 世代: | 9 | DirectXバージョン: | 12 | |
| エグゼクティブユニット: | 8 | シェーダー数: | 512 | |
| モニター数: | 3 | 技術紹介: | 7 nm | |
| 発売日: | Q1/2020 | Max. GPU Memory: | 2 GB | |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
暗号化
データ暗号化対応
| AES-NI: | Yes |
メモリ & AMP; PCIe
| メモリータイプ: | DDR4-3200 LPDDR4-4266 | 最大メモリ容量: | 64 GB | |
| ECC: | No | メモリーチャンネル: | 2 | |
| PCIe版: | 3.0 | PCIeライン: | 12 |
熱対策
| 最高温度: | 105 °C | 最大TDP: | 54 W | |
| TDP down: | 35 W | TDP (PL1): | 45 W | |
| TDP (PL2): | -- |
技術情報
これらは、どちらのCPUが優れているかを判断するための重要なパラメータです。特に、発売日、製造プロセスの技術的側面（ナノメートル単位）、第3レベルのキャッシュ（L3）に注意してください。
| ストリーム数: | 16 | L3-Cache: | 16.00 MB | |
| 技術紹介: | 7 nm | 建築: | Cezanne (Zen 3) | |
| 仮想化: | AMD-V, SVM | ソケット（コネクター）: | FP6 | |
| 発売日: | Q3/2021 | 命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | 4.00 MB | |||
| Part Number: | -- | |||
| ISA extensions: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |||
このプロセッサを使用するデバイス
どの機器にプロセッサーが使われているかは、すでにご存知でしょう。デスクトップパソコンであったり、ノートパソコンであったり。
| で使用されています。: | Unknown | |||
Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20は、Cinema 4 Suiteをベースにしています。これは3Dフォームを作成するために使用されるソフトウェアです。このベンチマークは、ハイパースレッディング能力を考慮しないシングルコアのテスト手順で実行されます。
Blender 2.81 (bmw27)
Blenderベンチマークを使用して、中央処理装置の性能をトレースしています。テスト結果は、マルチプロセッシングタスクの実装において、ユニットがどの程度速く動作するかを示しています
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
このテストは、インテルとAMDのプロセッサに搭載された統合型グラフィックスの性能を判定するためのものです。結果は、単精度FP32モードでの推定演算能力です。
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