Qualcomm Snapdragon 870
VS
AMD Ryzen 3 3250U
Qualcomm Snapdragon 870
VS
AMD Ryzen 3 3250U

どれを選ぶか

そろそろ、優勝者を決める時期ですね。Qualcomm Snapdragon 870とAMD Ryzen 3 3250Uの比較で、何が違い、どちらが優れているのでしょうか?どのプロセッサーがより高性能で高速なのか?その判断はとても簡単です。すべてのスペックの比較表を見てみてください。より多くのコア/スレッドとより高い周波数を持つプロセッサが絶対的な勝者です.

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Qualcomm Snapdragon 870とAMD Ryzen 3 3250Uの比較で、どちらが勝つか。プロセッサーの全体的な性能は、コア数、スレッド数、ベースクロックとターボクロックの速度+L2-L3ボリュームから簡単に判断できます。コア数、L3数、クロック周波数が多いほど、効率の良いプロセッサーとなります。なお、ハイパフォーマンス仕様の場合は、強力な冷却システムが必要です。

1.80 GHz
クロック周波数
2.60 GHz
8
コア数
2
3.20 GHz
ターボ(1コア)
3.50 GHz
no data
Turbo (2 Cores)
2.60 GHz
No
ハイパートレーディング
Yes
No
加速度
No
2.42 GHz
Turbo (8 Cores)
hybrid (Prime / big.LITTLE)
建築
1x Cortex-A77
A core
3x Cortex-A77
B core
4x Cortex-A55
C core

プロセッサーファミリーおよび世代

Qualcomm Snapdragon 870
Name
Mobile
Segment
Qualcomm Snapdragon 865/870
CPU group
Qualcomm Snapdragon
Family
4
世代
--
Predecessor
--
Successor

内部グラフィックス

グラフィックスカードの機能や特性がラップトップにしか関係しない場合、Qualcomm Snapdragon 870とAMD Ryzen 3 3250Uを比較することは困難です。ワークステーションでは、追加のグラフィックアクセラレータをインストールするため、利点はありません。

Qualcomm Adreno 650
グラフィックスプロセッサーの名称
AMD Radeon Vega 3 Graphics
0.25 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
1.00 GHz
0.67 GHz
GPU (Turbo)
No turbo
6
世代
8
12.0
DirectXバージョン
12
2
エグゼクティブユニット
3
512
シェーダー数
192
no data
最大メモリ容量
2 GB
1
モニター数
3
7 nm
技術紹介
14 nm
Q4/2019
発売日
Q1/2018
--
Max. GPU Memory

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
no data
h265 8bit
Decode / Encode
no data
h265 10bit
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode
VC-1
Decode
Decode
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
No
AV1

RAMとPCIe

プロセッサがサポートするメモリ規格です。このプロセッサは、高いクロック周波数でマルチチャネルメモリをサポートすることができ、これは性能と効率に直接影響します。

LPDDR4X-4266 LPDDR5-5500
メモリータイプ
DDR4-2400
16 GB
最大メモリ容量
32 GB
4
メモリーチャンネル
2
No
ECC
Yes
PCIe版
3.0
PCIeライン
8

暗号化

データ暗号化対応

No
AES-NI
Yes

メモリ & AMP; PCIe

熱対策

最新のシステムには、負荷の高いゲームや作業用アプリケーションが搭載されており、その結果、プロセッサの能力が最大限に発揮されます。Qualcomm Snapdragon 870とAMD Ryzen 3 3250Uを選ぶ際には、放熱量の少ない方を選ぶと良いでしょう。

no data
TDP
15 W
--
最高温度
95 °C
--
最大TDP
25 W
--
TDP down
12 W
10 W
TDP (PL1)
--
TDP (PL2)

技術情報

8
ストリーム数
4
3.00 MB
L3-Cache
4.00 MB
7 nm
技術紹介
14 nm
Kryo 585
建築
Dali (Zen+)
None
仮想化
AMD-V, SEV
N/A
ソケット(コネクター)
FP5
Q2/2021
発売日
Q1/2020
no data
価格
ca. --$
x86-64 (64 bit)
命令セット(ISA)
AMD64
2.00 MB
L2-Cache
1.00 MB
SM8250-AC
Part Number
individual

このプロセッサを使用するデバイス

どの機器にプロセッサーが使われているかは、すでにご存知でしょう。デスクトップパソコンであったり、ノートパソコンであったり。

Unknown
で使用されています。
Notebooks HP, ACER, Lenovo, ASUS, MSI

Compatibility

Technologies and extensions

Virtualization technologies

Memory specs

Peripherals

Cinebench R15 (Single-Core)

後者は、3Dモデルやフォームの作成に使用されます。Cinebench R15は、シングルコアプロセッサの性能ベンチマークテストに使用されます。ハイパースレッディング能力はカウントされない。Cinebench 11.5のアップデート版である。すべての新バージョンと同様に、アップデートされたベンチマークは、Cinema 4 Suiteソフトウェアに基づいている

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15は、マルチコアプロセッサの性能ベンチマークテストに使用することができます。このテストでは、正確で精度の高い結果を得ることができます。このベンチマークは、Cinema 4 Suite softをベースとしたCinebench 11.5のアップデート版です。

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20は、Cinema 4 Suiteをベースにしています。これは3Dフォームを作成するために使用されるソフトウェアです。このベンチマークは、ハイパースレッディング能力を考慮しないシングルコアのテスト手順で実行されます。

Cinebench R20 (Multi-Core)

シネベンチR15をベースに開発されたベンチマークの新バージョンです(両バージョンとも最も人気のある3DモデリングソフトウェアであるCinema 4をベースに運用されています)。シネベンチR20は、マルチコアプロセッサの性能ベンチマークテストとハイパースレッディングの能力に使用されます。

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークは、最新のソフトウェア・スーツです。全く新しいアルゴリズムにより、シングルコアCPUのかなり正確なベンチマークテスト結果を提供します。

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5は、マルチコアプロセッサーのメモリー性能とスピードのベンチマークテスト結果を表示するソフトウェアスイートです。ここでは、ハイパースレッディング能力をカウントしています。

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

このテストは、インテルとAMDのプロセッサに搭載された統合型グラフィックスの性能を判定するためのものです。結果は、単精度FP32モードでの推定演算能力です。