HiSilicon Kirin 810 обзор процессора - Бенчмарки и характеристики.

Процессор HiSilicon Kirin 810 разработан на основе 12 nm технологического процесса и архитектуры . Базовая тактовая частота составляет 1.90 GHz, а максимальная тактовая частота в режиме турбо - 2.20 GHz. HiSilicon Kirin 810 содержит 8 процессорных ядер. Чтобы сделать правильный выбор для модернизации компьютера, ознакомьтесь с подробными техническими характеристиками и результатами тестов. Перед выбором проверьте совместимость сокета материнской платы.

Общая информация

Базовая и максимальная тактовая частота процессора HiSilicon Kirin 810, количество процессорных ядер и потоков. Чем больше, тем лучше (отмечено зеленым цветом).

Ядра, базовая и турбо-частота процессора

Общую производительность процессора можно легко определить на основе количества его ядер и количества потоков, а также по тактовой частоте в стандартном режиме и Turbo. Чем больше ГГц, ядер и кеш L2-L3 у процессора, тем лучше. Обратите внимание, что высокие технические характеристики требуют использования мощной системы охлаждения и качественного чипсета (проверьте VRM на материнской плате).

Тактовая частота: 1.90 GHz   Количество ядер: 8
Турбо (1 ядро): 2.20 GHz   Гипертрейдинг: No
Разгон: No   Turbo (8 Cores): 2.20 GHz
Архитектура: hybrid (big.LITTLE)   A core: 2x Cortex-A76
B core: 6x Cortex-A55   C core: --

Семейство и поколение процессора

Name: HiSilicon Kirin 810   Segment: Mobile
CPU group: HiSilicon Kirin 810/820
Family: HiSilicon Kirin   Поколение: 1
Predecessor: --   Successor: --

Внутренняя графика

Некоторые производители (чаще всего Intel) дополняют процессоры графическими чипами, такое решение особенно популярно в ноутбуках, но малоэффективно в рабочих и игровых станциях. Чем выше тактовая частота видеокарты и больше памяти на борту, тем лучше.

Наименование GPU: ARM Mali-G52 MP6
Частота GPU: 0.85 GHz   GPU (Turbo): No turbo
Поколение: Bifrost 2   Версия DirectX: 12
Исполнительных блоков: 16   Количество шейдеров: 288
Количество мониторов: 2   Технология: 12 nm
Дата выхода: Q1/2018   Max. GPU Memory: 4 GB

Поддержка аппаратного кодека

Здесь мы имеем дело со спецификациями, которые используются некоторыми производителями процессоров. Эти цифры носят в основном технический характер, и ими можно пренебречь для целей сравнительного анализа.

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode / Encode
VP9: Decode / Encode
VC-1: Decode / Encode
AVC: Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): Decode / Encode
AV1: No

Оперативная память и PCIe

Это стандарты памяти, поддерживаемые процессорами. Чем выше стандарт и тактовая частота с объемом ОЗУ, тем лучше производительность и быстродействие процессора. Также стоит учитывать возможность работы памяти в многоканальном режиме.

Тип памяти: LPDDR4X-2133   Максимальное количество памяти: 6 GB
Каналы памяти: 4   ECC: No

Шифрование

Поддержка шифрования данных 

AES-NI: No  

Управление температурным режимом и TDP

Максимальная температура: --   Максимальный TDP: --
TDP down: --   TDP (PL1): 5 W
TDP (PL2): --  

Технические детали

Это ключевые параметры, которые помогут вам определить, какой процессор лучше. Обратите особое внимание на дату выпуска, технологические аспекты процесса производства (измеряется в нанометрах) и кэш третьего уровня (L3).

Количество потоков: 8   L3-Cache: 1.00 MB
Технология: 7 nm   Виртуализация: None
Сокет (разъем): N/A   Дата выхода: Q2/2019
Набор инструкций (ISA): x86-64 (64 bit)   L2-Cache: --
Part Number: --

Устройства, совместимые с этим процессором

Вы, вероятно, уже знаете, какие устройства используют процессоры. Это может быть настольный компьютер или ноутбук.

Используется в: Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite
0.0 Из 0 Hitesti Оценка
Добавить обзор для HiSilicon Kirin 810

Обзор HiSilicon Kirin 810
 
Сравнить HiSilicon Kirin 810
VS
vs с другими моделями